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美国全面制裁封杀中兴:一颗芯片都不卖,中国缺芯之痛!
更新日期:2018-04-19    |    阅读次数:2016

      

        美国商务部在美东时间 4 月 16 日宣布,将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年,直到 2025年3月13日。理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。由于美国公司在这 7 年内都不得卖东西给中兴,对中兴而言,未来不论是产品开发、规划、制造、销售等环节都会造成极大的影响,无疑将重挫中兴的发展。


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      中兴通讯在殷一民上任董事长后,迅速走出了美国罚款的阴影2017 年实现营收 1088 亿元,同比增长 7.5%,净利润 45.7 亿元,同比增 294%。三大块业务均取得增长,其中运营商业务营收同比增长 8.32%,增速位居四大设备商之首,国内和海外市场均稳步提升。

     当年的国家政策积极扶植的“巨大中华”四大通讯系统厂商,好不容易有了“中兴”、“华为”两家大厂,不但称霸国内市场,更在全球市场占有一席之地,但多年的积累,却很有可能就败在美国政府长达 7 年的制裁禁令上。


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     也许有人会问,为什么又是中兴通讯。我们仔细分析一下不难发现,它几乎符合美国精准打击中国高科技的全部条件。中兴是全球排名前五的电信设备制造商,是“中国智造2025”的标杆企业,又是一家国企,所以,它比此前开出的一长列准备加税的产业名单更具精准杀伤力。


      因为从大的范围看,产业对产业,我们还可以钳制美国的可替代优势产业如农产品,但美国这次是用一个小小的芯片对一个中国的企业,一剑封喉。这次中兴身陷个体与国家整体利益的争斗之中,成为了牺牲品,恐怕也不是缴罚款这么简单,它是中美贸易战的升级版,而且美国出了一个小小的杀手锏,我们居然毫无还手之力。


       这不是危言从听,甚至从中美贸易摩擦的一开始,就担心这个事情,美国如果真要打击中国,根本没必要费那么多口舌,一个小小的芯片就可搞定。中国在电脑和通用芯片领域每年的进口额接近2000亿美元,而且基本国内是没有可替代的,也就是说这2000亿美元几乎就是硬通货。


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       中国高科技严重缺乏自主知识产权的核心产品,基本就是集成组装代工企业,拆开任何一个可以称得上高科技的装备,看看它的芯片是谁的,看看它的关键部位材料是哪里生产的,一目了然。关键是你离了那20-30%的核心产品,这高大上的东西瞬间变成一堆破铜烂铁。


      当然,中国在一些特别高端的领域,技术实力还是不错,但在一些通用的科技领域,我们充分分享着现成红利,乐不思蜀。这么多年来,我们消耗了大量物力财力人力在基建、在房地产,在单纯拉动GDP的面子工程上,对于高新技术发展的重视程度远远不够。

    中国芯之痛:中国核心集成电路国产芯片占有率多项为0,贸易逆差高达1657亿美元

微博知名财经博主@曹山石po出一张图,显示当前中国核心集成电路国产芯片占有率状况。

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       除了移动通信终端和核心网络设备有部分集成电路产品占有率超过10%外,包括计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和 DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver,国产芯片占有率都是0。


      这张图最初源自清华大学微电子学研究所魏少军所长的文章,发表在2017年的《集成电路应用》第34卷第4期上。

      

      魏少军的这篇文章显示,中国集成电路产业持续高歌猛进,芯片设计、制造、封装测试都取得了超过10%的销售增长率。

      但行业火爆的背后,产业结构与需求之间失配:

      芯片制造业主要为海外客户加工;

      芯片设计主要使用海外资源; 

      芯片封测主要为海外客户服务;

     

     最关键也是最致命的是,核心集成电路的国产芯片占有率低,也就是@曹山石的那张图,即便是有国产芯片,要么是为海外代工,要么无人问津。

     

     另外一点,集成电路进出口存在较大贸易逆差。2016年,中国集成电路进口额达到2270.7亿美元,连续四年超过了2 000亿美元,是价值最高的进口商品。同期出口集成电路613.8亿美元,下降11.1%,贸易逆差高达1657亿美元。预计未来几年,集成电路进口额仍将维持高位。

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中国人设计不出性能强大的芯片?学者:国人选择性忽视国产芯

       目前,国内的集成电路产业设计、制造、封装三业并举,制造可以去代工,封装测试与美国的差距也不是很大。

       

       差距最大的地方在于设计,现在国内芯片设计主要还是依赖国外。一位北京某高校研究所专家告诉新智元,其实不是中国设计不了芯片,是因为当下没有芯片迭代的条件。

     

      “英特尔、ARM这种大公司,它们设计的第一代芯片都很难用,但是可以去迭代,最后才会出现好用的芯片。”

    

      反观之下,我们的国产芯片生存比较困难,主要是业界不会给迭代的机会。这是因为,一方面,市场已经存在性能优越的芯片,甚至成本也低。另一方面,人们没有耐心去等国产的芯片去迭代,这直接限制了中国的芯片设计能力的提升。

    

     “本来有很多人其实可以设计出很好的芯片来,但是由于市场的生态不给你国产芯片迭代的机会,选择性忽视国产,所以国内公司也就不能、也不给工程师去’牺牲’的机会,这就是我们的问题所在。”

      

      另一方面,研发投入不足也是产不出高端通用芯片的原因。除了国家科技重大专项外,国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入。2008年启动的“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”及“极大规模集成电路装备及成套工艺”两个国家科技重大专项平均每年在集成电路领域的研发投入不过40-50亿元,不及英特尔一家研发费用的 5.2%~7.7%。

     

       魏少军也指出:

      目前,我国集成电路设计企业的主流产品仍集中在中低端,尚未全面进入国际主战场。除了在通信领域有了比较重要的突破外,在CPU、存储器、可编程逻辑阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)等大宗战略产品领域的建树不多。

      

      虽然在“核高基”等国家科技计划大力支持下,上海兆芯研发的桌面CPU和“龙芯”系列CPU在特定领域实现批量应用,但受制于知识产权、加工能力和基础设计能力的不足,我国企业还未能在上述领域进入规模化量产,更谈不上全面参与市场竞争。   

      

      虽然我们在超级计算机用高性能多核CPU、动态随机存储器、嵌入式CPU等领域取得了重要进步,但在整个集成电路领域总体上与国际先进水平相比还有不小的差距。

       

      如果在高端通用芯片领域不能取得决定性的突破,我国集成电路设计产业的发展空间将会受到极大的限制。 

未来86%的企业将采用AI,国产AI芯片需要0到1的机会

      

      在华为的分析师大会上,华为首次发布全球产业展望GIV 2025(Global Industry Vision 2025)预测:到2025年,全球联接总数达到1000亿,视频流量占比达89%,86%的企业将采用AI,并创造23万亿美金数字经济。  

      

      Networks + AI、Phones+AI、HuaweiCloud是华为构建智能世界提出的三大解决方案。未来,人、家庭和组织都将实现智能互联,而要真正去实现人工智能的应用落地问题,就必须从软件到硬件,软硬一体。

      

      谷歌7年前决定研发TPU,到今天看到了效果:不仅在AlphaGO大放异彩,更重要的是还把它做成一项AI服务,商业潜力巨大。这一现象的背后,折射出一个新的趋势:深刻理解人工智能的软件将促进处理器架构的研发效率,针对应用性场景的AI芯片可能是中国的机会。

    

      华为去年推出麒麟970芯片,带来更强的视觉、听觉、触觉体验;并通过NPU算力为基础的开放的HiAI生态,将AI带来的益处扩大到整个终端产业,这让芯片行业生态变得更丰富。

     

      应用场景决定算法,算法定义芯片,软硬件协同设计。去年12月,地平线推出的中国首款嵌入式人工智能视觉芯片——面向自动驾驶的征程处理器和面向智能摄像头的旭日处理器,并在智能驾驶、智能城市、智能商业三个领域落地。

    

      前述北京高校研究所专家表示,不要认为国产芯片只是一个技术问题,它是一个生态问题,国内的一些企业在芯片设计上未必就差,只是缺少相对的或实验的机会。

    

     “问题是连一个实验的机会都不给,哪怕只给从0到1的空间,以后让它们在夹缝中生存都没有问题。”



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